인천시, ‘국제반도체기판 및 첨단패키징산업전’ 개최

2026.09.06 11:36:23 10면

반도체·PCB·첨단패키징 최신 기술 한자리에

 

반도체 산업의 미래를 이끌 국내외 기업과 첨단기술이 인천에 집결한다. 


인천시는 오는 9일부터 11일까지 인천시 연수구 송도동 송도컨벤시아에서 국내외 229개 기업이 참여하는 ‘2026 국제반도체기판 및 첨단패키징산업전(KPCA Show 2026)’을 개최한다고 6일 밝혔다.


이번 행사는 시와 ㈔한국PCB반도체패키징산업협회가 공동 주최하고, 인천관광공사와 ㈜케이와이아이엑스포가 주관한다. LG이노텍과 삼성전기, 심텍, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등 229개 기업이 참여해 총 895개 부스 규모로 행사가 펼쳐질 예정이다.

 

전시회는 반도체 산업의 핵심 소재·부품·장비 및 첨단 패키징 기술을 집중 조명하는 전문 산업전으로, PCB와 첨단 패키징과 도금·표면처리, 청정 시스템, 인공지능(AI), 로봇 등 관련 분야의 최신 기술과 혁신 제품들을 만나볼 수 있다.

 

또한 전시 기간 중 국제 심포지엄, 참가기업 세미나, 첨단기술 발표회 등 다채로운 부대행사도 진행된다. 

 

박찬대 시장은 “인천의 수출 품목 1위가 반도체”라며 “첨단패키징 산업의 중심인 인천에서 이번 산업전시회가 열리게 된 것은 매우 뜻깊은 일”이라고 말했다.

 

이어 "시는 앞으로도 기업 간 교류와 협력을 촉진하겠다"며 "인천이 마이스 산업과 비즈니스의 중심으로 성장할 수 있도록 힘쓰겠다"고 덧붙였다.

 

[ 경기신문 / 인천 = 하민호 기자 ]

하민호 daerm0987@kgnews.co.kr
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