전자부품연구원(KETI)은 17일 연구원 회의실에서 한국전자공업협동조합(KEIC)간 2010 한국전자부품산업전 공동개최 업무협력 협정을 체결했다.
한국전자부품산업전은 오는 4월 27일부터 3일간 일산 킨텍스에서 개최되는 국내 전자부품 전문 박람회로서 지난 24회까지 한국전자공업협동조합 단독으로 개최해왔으나 이번 25회부터 전자부품연구원과 공동 주최해 나갈 방침이며 양 기관 MOU체결로 질적인 제고가 기대된다.
이날 양 기관은 기관별 인프라와 유관기관 네트워크를 활용해 대회 활성화를 기해가는 한편 국내 전자부품산업의 경쟁력 강화, 중소기업의 해외 판로 개척, 시장 확대를 위해 협력해 나가기로 했다.
최평락 전자부품연구원장은 “한국전자부품산업전 공동참여를 통해 연구원의 산업기술력을 대외에 전파해 나가는 동시 대회가 전자부품 분야 특화 전시회로 매김될 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.
