삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 로직 공정의 기술 리더십을 강화했다.

삼성전자는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 모바일 SOC(System on Chip) 제품을 본격적으로 양산한다고 14일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노트 7 옥타’를 양산한 바 있다.

올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 ‘엑시노트 8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산한다.

14나노 2세대 핀펫 공정은 14나노 1세대 공정보다 소비전력은 15% 줄이고 성능은 15% 개선했다.

14나노 핀펫 공정은 모바일 기기 및 IoT(사물인터넷) 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.

공정 미세화를 통해 트랜지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐만 아니라 생산성 또한 개선할 수 있다.

네트워크와 차량용 반도체 수요 증가로 더 높은 동작 속도와 저전력의 특성을 요구하는 시장이 빠르게 성장할 것으로 전망된다.

이에 따라 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 더 확대될 것으로 삼성전자는 내다봤다.

/조용현기자 cyh3187@