인천시가 반도체 후공정(패키징·테스트) 소부장(소재·부품·장비) 기업의 경쟁력 확보와 기술지원을 위해 협력을 강화한다.

시는 지난 10일 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에서 인천테크노파크, 한국생산기술연구원과 ‘반도체 후공정 소부장 산업 경쟁력 강화사업 추진’ 공동노력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

3개 기관은 반도체 후공정분야 소부장 산업의 연구개발(R&D), 애로기술 지원뿐만 아니라 시험평가·기술인증·특허출원 지원 등 기초연구 단계와 사업화 단계에 대한 전반적인 협력을 이어갈 계획이다.

주요 협력내용은 ▲반도체 패키징 후공정 기업의 연구개발(R&D) 및 애로 기술지원 체계 구축 ▲평가, 인증, 특허 지원 등 기술 성과 강화 지원 ▲인천시 파트너 기업, 협력 기업의 정보 교류 등이다.

이남주 시 미래산업국장은 “인천은 향후 성장 가능성이 큰 시스템 반도체 부문의 잠재력이 국내에서 가장 높고 공항·항만·경제자유구역 등 최고의 인프라를 갖추고 있다”며 “특화단지 선정 시 가장 큰 파급효과를 기대할 수 있는 곳”이라고 강조했다.

정부의 반도체 특화단지 선정은 올해 상반기 예정돼 있다. 시는 지난해 10월 반도체 특화단지 추진위원회를 출범해 산·학·연·관 업무협약, 투자유치 설명회 개최 및 대외홍보 등 특화단지 유치전에 총력을 다하고 있다.

인천에는 앰코코리아와 스태츠칩팩코리아 등 반도체 후공정 분야 세계 2·3위 기업을 비롯해 글로벌 반도체 장비기업 등 1264개의 관련 기업이 포진해 있는 상태다.

[ 경기신문 / 인천 = 조경욱 기자 ]