삼성전기가 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판 개발에 성공했다.

삼성전기는 9일 0.08㎜의 반도체와 메인기판 간 중간다리 역할을 담당하는 보조 기판인 반도체용 기판을 개발했다고 밝혔다.

이번에 새로 개발한 기판은 두께가 일반 종이보다 얇은 0.08㎜로 2005년 개발된 기판(0.1㎜)보다 두께를 20% 가량 더 줄였다.

이 기판은 플래시 메모리와 S램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있다고 삼성전기는 설명했다.

삼성전기 관계자는 “이 제품에는 일반 기판 제조공법이 아닌 신공법인 ‘회로전사공법’이 적용돼 기존 제품보다 20% 가량 미세한 20㎛ 간격으로 내부 회로가 형성됐다”며 “자체 개발한 CCTL(Copper Clad Tape Laminates)이라는 원재료가 사용되는 등 최고 수준의 기판 기술들이 접목됐다”고 말했다.

삼성전기는 주요 반도체 업체들에 샘플을 공급해 승인을 추진 중이며, 올해 말부터 대전사업장의 반도체용 기판 전문 생산라인을 활용해 양산에 돌입할 예정이다.

삼성전기는 반도체용 기판 부문에서 올해 상반기 기준 20%의 점유율을 기록하며 2005년 이후 3년째 세계 1위를 유지하고 있다.