전자부품연구원(KETI)과 일본 후쿠오카산업과학기술재단은 지난 3일 일본 후쿠오카산업재단 회의실에서 IT융합신산업분야 국제공동기술개발 및 협력체계 강화를 위한 기술협력 협정을 체결했다고 4일 밝혔다.
양기관은 이번 협정을 통해 기술정보, 산업기술 등 제반분야에서 상호협력을 강화키로 약속하고 세부 액션플랜을 추진해 나가기로 했다.
최평락 전자부품연구원장은 “일본과 그린에너지 부문 국제협력기술개발과 나노기술을 응용한 Bio센싱 기술개발사업을 진행하고 있으나 아직 미흡한 실정으로 이번 MOU를 통해 일본과의 연구개발 협력이 활성화 될 전망”이라고 말했다.
한편 최 원장은 이날 협정후 일본 내 6대 지역 클러스터 및 대학, 연구기관 등 인사 400여명과 한일 양국간 협력방안을 모색했다.
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