20일 전자부품연구원에 따르면 연구원과 삼성탈레스㈜는 지난 19일 연구원 회의실에서 최평락 전자부품연구원장과 김인수 삼성탈레스㈜ 대표이사, 관계자 등이 참석한 가운데 MOU를 체결하고, 앞으로 양 기관이 각 분야에서 활발한 기술·인력 교류 등을 모색해 나가기로 합의했다.
분야는 ▲부품소재(3D패키징 및 내장소자 개발 등) ▲시스템반도체(국방 단말기용 RFIC 및 SoC 개발 등) ▲정보통신미디어(B-CDMA 무선 영상전송 개발 등) ▲융합산업(지능형 로봇 영상처리 개발 등) 등 4개에 이른다.
최평락 원장은 “기술융합화 시대에 첨단 IT기술과 국방기술의 융합이야말로 국내 국방 과학기술의 나아갈 방향”이라며 “업무협력으로 국방 IT부품의 국산화 및 선진화를 촉진, 국가경쟁력을 높일 것”이라고 말했다.
김인수 대표이사도 “선진 첨단융합과 그린IT 기술을 보유한 전자부품연구원과의 협력을 통해 방위산업 수출 경쟁력이 크게 제고될 것”이라고 설명했다.
