인하대학교가 인천시의 지역특화 전략산업인 반도체산업 집중육성 정책에 발맞춰 ‘인하 첨단 반도체 패키징 센터’를 설립한다고 2일 밝혔다.

센터는 반도체 패키징 분야 기술개발과 반도체 산업 생태계 조성을 목표로 한다.

전문인력 양성과 재직자 기술교육, 반도체 후공정과 소부장(소재‧부품‧장비) 기술‧제품 개발, 반도체 공동활용 기반시설과 공동장비 인프라 구축, 반도체 패키징 시험와 분석서비스 운영 등 산학 공동 연구·개발과 사업화를 추진한다.

센터에는 기계‧재료‧전기‧전자‧정보통신공학 등 8개 학과 17명의 교수가 연구진으로 참여하고, 패키징 관련 소재‧공정설계‧공정장비‧테스트‧신뢰성‧교육 등 5개 전문 분과로 운영된다.

센터장은 인하대학교 산학협력부단장이자 인천반도체포럼 등 산학연관 협의체를 주도하고 있는 김주형 기계공학과 교수가 맡는다.

인하대는 또 반도체 패키징 기술과 관련된 유기적인 융합연구를 위해 첨단 반도체를 연구하는 유럽의 아이멕, 독일의 프라운호퍼, 미국 조지아공과대학 등과 협력을 추진 중이다.

조명우 인하대 총장은 “학교가 가진 역량을 모아 통합적이고 체계적으로 운영하겠다”고 말다.

[ 경기신문 / 인천 = 윤용해 기자 ]