LG이노텍이 메타버스를 구체화 할 확장현실(XR) 기기에 필수적인 제품 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략 강화에 나섰다고 15일 밝혔다.

COF(Chip on Film)는 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착한 반도체 패키징용 기판이다. 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 하기 때문에 고도의 기술이 필요하다.

TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다.

기존의 COF는 한쪽 면에만 회로를 구현했다. LG이노텍이 개발한 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 특징이다.

이 제품은 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다.

LG이노텍의 ‘2메탈COF’는 한정된 공간인 필름의 양쪽면을 합쳐 4000개 이상의 회로(디스플레이 화소당 신호가 들어가는 패턴 회로)를 형성할 수 있다. 패턴 회로가 많아지면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR 기기를 만들 수 있다.

LG이노텍은 새로운 공법 기술을 적용해 패턴 회로 폭을 18㎛에서 16㎛ 피치까지 줄였다.

LG이노텍의 2메탈COF는 얇고 유연한 필름타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다. 또 기존 단면 COF보다 더 부드럽게 휘어진다. 이를 통해 해당 부품의 장착 공간을 줄일 수 있어 세트 업체는 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보하게 된다. 그러면서도 기판의 두께는 150㎛이상에서 70㎛로 줄였다.

손길동 기판소재사업부장 전무는 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.

[ 경기신문 = 박시형 기자 ]