국내 반도체 업계가 미국의 '반도체 지원법(CHIPS Act)'에 대해 최악은 면했지만 앞으로 중국 공장에 대한 운영의 묘수를 찾아야 하는 숙제가 남았다.

22일 업계에 따르면 미국 상무부는 미국 반도체법 지원금이 국가안보를 저해하는 용도로 사용되지 않도록 설정한 가드레일(안전장치) 조항의 세부 규정안을 관보 등을 통해 공개하고, 의견수렴을 거쳐 확정할 예정이다.

미국의 반도체법에 따르면 보조금을 받은 기업이 이후 10년간 중국 등 우려국가에서 반도체 생산능력을 '실질적으로 확장'하는 중대한 거래를 할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다.

상무부는 이날 규정안을 통해 '실질적 확장'을 양적인 생산능력 확대라고 규정했다. 보조금을 받게 되면 10년간 중국에서 첨단 반도체의 생산능력을 5% 이상 확장하지 못하고, 이전 세대인 범용 반도체는 생산능력을 10% 이상 늘리지 못한다.

생산량이 아닌 생산능력을 제한했다는 점에서 국내 반도체 업계는 최악은 면했다는 입장이다.

생산능력은 반도체의 재료가 되는 웨이퍼 수를 의미한다. 기술 개발을 통해 웨이퍼당 칩 수를 늘리면 공장 증설 없이도 생산량 확대가 가능하다.

미 상무부는 이레적으로 한국, 대만, 일본 언론을 따로 불러 반도체 지원법과 가드레일 규정 등에 대해 Q&A를 진행하기도 했다.

이 자리에서 첨단·범용반도체에 대한 기준이 모호하다는 질문이 나오자 미국 상무부 측은 2년마다 재검토해보겠다는 답을 내놓은 것으로 알려졌다.

현행 반도체 지원법에서는 범용 반도체를 낸드 플래시 128단, D램 18나노미터, 로직 반도체는 28나노미터로 정의했다. 기술 개발에 따라 지금의 첨단 반도체 기술이 범용 반도체 기술로 바뀔 수 있다.

다만 미국 정부의 대중(對中) 통제 조치에 따라 규정이 바뀔 수 있어 국내 반도체 업계의 우려도 여전히 존재한다.

삼성전자는 중국 시안 공장에서 낸드 생산량의 40%를 생산하며, SK하이닉스는 D램과 낸드 생산량의 40%와 20%를 우시, 다롄 공장에서 생산한다.

중국 공장을 어떻게 운영할 것인지 향후 전략이 중요해진 시점이다.

업게 관계자는 "이날 발표된 규정안을 면밀히 검토해 향후 대응 방향을 수립할 계획"이라고 말했다.

한편, 산업통상자원부는 60일간의 의견수렴 기간 중 업계와 소통을 거쳐 주요 현안이 우리 반도체 업계에 미피는 불확실성·부담을 최소화하기 위해 미국 정부와 협의에 만전을 기하겠다는 방침이다.

[ 경기신문 = 박시형 기자 ]