LG전자가 AI 데이터센터 냉각솔루션 포트폴리오를 차세대 냉각기술인 액침냉각 방식까지 확장한다.

LG전자는 지난 27일 SK엔무브, 美 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 AI 데이터센터 냉각솔루션 사업 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다.

액침냉각이란 데이터센터 서버와 같이 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술이다. 데이터센터의 에너지 효율을 나타내는 전력효율지수(PUE, Power Usage Effectiveness)가 현존하는 데이터센터 냉각방식 중 가장 낮아 전력 절감 효과가 뛰어나다.

이번 협약으로 3사는 ▲LG전자의 칠러·냉각수 분배 장치(Coolant Distribution Unit)·팬 월 유닛(Fan wall Unit) ▲SK엔무브의 액침냉각 플루이드 ▲GRC의 액침냉각 탱크를 통합해 액침냉각 솔루션 기술 실증(PoC)을 진행한다. 실증은 LG전자 평택 칠러사업장 내 테스트베드에서 진행된다.

LG전자는 액침냉각 기술을 냉각솔루션 포트폴리오에 포함해 AI 데이터센터를 위한 최적의 냉각솔루션 공급자로서 입지를 강화한다는 계획이다.

이재성 LG전자 부사장은 “급성장하는 AI 데이터센터 산업에서 차별화된 냉각솔루션을 제공해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더 강화할 것”이라고 말했다.

한편 LG전자는 이달 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아(Data Center World Asia) 2025’에서 냉각 용량을 기존 650kW에서 1.4MW로 늘린 냉각수 분배 장치 신제품을 공개하는 등 냉각솔루션 제품군을 지속 추가하고 있다.

[ 경기신문 = 강혜림 수습기자 ]