삼성전자가 엔비디아와 손잡고 업계 최고 수준의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다. AI·디지털트윈 기반 제조 혁신으로 글로벌 반도체 산업의 새로운 패러다임을 제시할 계획이다.

31일 삼성전자는 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 반도체 제조 전 과정에 AI를 적용하는 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 밝혔다.

삼성전자는 종합반도체 역량에 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술을 결합해 생산 효율과 품질 경쟁력을 혁신적으로 높일 방침이다.

이번 협력을 통해 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화한다.

AI 팩토리는 설계·공정·운영·품질관리 등 제조 전 과정의 데이터를 실시간 분석·예측·제어하는 지능형 플랫폼으로, 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 생산성을 극대화하는 것이 목표다.

삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다. HBM4는 1c D램과 4나노 로직 공정을 결합해 11Gbps 이상의 성능과 높은 에너지 효율을 구현했으며, AI 연산 속도를 높여 엔비디아의 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망된다.

또한 삼성전자는 전 세계 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하를 완료하고 양산 준비에 돌입했다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 설비 투자를 확대하고, GDDR7 및 SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군도 순차적으로 공급할 예정이다.

이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 삼성전자와 엔비디아의 협력 관계가 결실을 맺은 사례로, 양사는 반도체 AI 팩토리를 통해 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 선도한다는 목표를 세웠다.

삼성전자는 향후 미국 테일러 공장을 포함한 주요 생산 거점으로 AI 팩토리 시스템을 확장해 글로벌 공급망의 지능화를 추진할 계획이다.

[ 경기신문 = 오다경 기자 ]