삼성전자가 반도체와 LCD 등 첨단 IT산업에서 차세대 제품 개발을 주도하면서 각 제품군의 국제 표준을 주도하고 있다.
기술개발이 급속도로 이뤄지고 있는 첨단 IT산업에서는 차세대 신제품의 개발과 상용화 시기가 중요하기 때문에 각 업체들은 표준 주도에 사활을 걸면서 시장선점을 위한 치열한 경쟁을 펼치고 있다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 달 미국 보스턴에서 열린 디스플레이 전문전시회인 `SID 2005'에서 차세대 LCD인 8세대와 9세대 가판의 규격을 동시에 공개하면서 향후 초대형 LCD시장의 주도권을 선점하기 위한 승부수를 던졌다.
특히 9세대 LCD 기판의 규격은 세계 최초로 발표된 것이며, 삼성전자는 이를 통해 46, 52, 57인치로 이어지는 LCD TV 시장의 흐름을 주도하겠다는 의지와 자신감을 표출했다.
또 지난 6일부터는 전세계 반도체업계의 기술인력들이 모여 반도체메모리의 표준을 정하는 `제덱(JEDEC.Joint Electrical Device Engineering Council)'회의가 서울 신라호텔에서 개막됐다.
오는 10일까지 이어지는 이번 회의에서는 각 위원회별로 D램과 D램 메모리모듈, 플래시, 플래시 카드, S램 등 메모리 제품의 표준을 정하게 되며 특히 이번 회의에서도 DDR3 SD램 표준 제정과 MCP(Multi-Chip Package) 등 모바일 분야의 표준화가 논의될 예정이다.
삼성전자는 지난해부터 제덱 회의의 회장을 맡고 있으며 이번 회의에서도 각 메모리제품의 표준화 작업을 주도할 것으로 예상된다.
삼성전자는 지난 2003년 12월 메모리업계 전체에 기여한 공로를 인정받아 제덱에서 수여하는 `Award of Excellence'상을 수상하기도 했다.
삼성전자는 앞서 지난 2월 차세대 D램 시장을 이끌 새로운 규격의 메모리 반도체 DDR3(Double Data Rate 3) D램을 세계 최초로 개발했다.
DDR3 D램은 D램 시장의 주력제품으로 부상하고 있는 DDR2 D램보다 동작속도나 전력소모 등에서 성능이 한층 향상된 새로운 규격의 차세대 D램으로, 내년부터 양산돼 PC나 서버의 메인메모리로 사용될 예정이다.
삼성전자는 DDR, DDR2 등 주력 D램 제품의 개발과 표준화를 이끌어 온 데 이어 DDR3 D램도 업계 최초로 개발함으로써 3세대 연속으로 제품 표준화를 주도하게 됐다.
또 삼성전자는 MCP(다중칩.Multi Chip Package)부문에서도 지난 2003년 세계 최초로 6칩 MCP를 개발한 데 이어 올해 초에는 8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지에 탑재한 8칩 MCP를 최초로 개발하는 등 차세대 패키지 분야를 주도하고 있다.