삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발... "상반기 양산"

HBM3E 12H(12단 적층)개발 … 업계 최대 용량 36GB 구현
업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격 … 수직 집적도 개선

2024.02.27 14:36:16
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