삼성전자가 세계 최대 용량의 2.5Gb(기가비트) MCP(다중칩)에 대한 본격적인 양산체제에 들어갔다.
22일 삼성전자에 따르면 지난해 9월 개발한 세계 최대 용량 2.5Gb 다중칩 양산을 시작했으며 올해안에 8Gb 이상의 초대용량 MCP를 개발키로 했다.
2.5Gb MCP(Multi Chip Package)는 한 패키지에 1Gb 낸드플래시 2개와 256Mb 모바일 D램 2개를 쌓아 2.5Gb의 용량을 구현한 4칩 MCP로 지금까지 나온 제품 중 용량이 가장 크다.
1.8V의 낮은 전압에서 동작하고 2Gb 용량의 낸드플래시를 탑재해 약 4시간 분량의 고화질(QVGA급) 동영상을 저장할 수 있어 휴대전화에 영화 2편을 내려받아 즐길 수 있게 된 셈이다.
삼성전자는 2.5Gb MCP 양산에 이어 올해 안에 8Gb 이상의 초대용량 MCP를 개발할 계획이다.
MCP는 칩 하나가 패키지 하나를 이루는 일반 메모리 제품과 달리 여러 종류의 메모리칩을 한 패키지에 쌓아 필요에 따라 메모리를 조합해 다양한 기능을 구현하고 휴대전화 크기를 줄이는 데 기여하는 반도체다.
최근 휴대전화의 카메라 기능과 동영상 서비스가 널리 보급되고 디지털멀티미디어방송(DMB) 서비스가 휴대기기와 차량용 멀티미디어 기기로 확대되면서 MCP는 수요가 빠르게 늘어나고 용량도 커질 전망이다.
삼성전자는 업계에서 유일하게 낸드플래시, 노어플래시, 모바일 D램, S램, Ut램 등 모바일용 핵심 메모리 반도체를 모두 갖추고 있어 시장지배력이 더욱 커질 것으로 기대하고 있다.