삼성전자는 유럽식 디지털 이동방송에 쓰이는 'DVB-H 수신칩'을 개발, 본격적인 이동방송용 반도체 시장 공략에 나섰다고 22일 밝혔다.
DVB-H(Digital Video Broadcasting-Handheld)는 유럽, 호주, 인도 등의 디지털 지상파 방송규격인 DVB-T(Terrestrial)에 기반을 둔 디지털 이동방송 표준규격으로, 국내에서 곧 상용화 서비스가 시행될 지상파 DMB와 함께 차세대 이동방송을 위한 양대 표준규격으로 평가받고 있다.
삼성전자는 이번 개발을 통해 유럽 및 미주지역을 중심으로한 이동방송용 반도체시장에서 유리한 고지를 선점할 수 있게 됐다고 설명했다.
삼성전자가 이번에 개발한 이동방송 수신칩은 단말기에서 DVB-H 신호 수신을 담당하는 RF(레이디 프리컨시)칩과 채널칩이며, 한 업체가 2가지 제품을 모두 개발하기는 이번이 처음이다.
이 2종의 칩은 DVB-H 단말기로 지상파 방송을 보기 위해 필수적인 방송 수신용 반도체로, 채널칩은 RF칩이 수신한 전파신호를 영상 및 오디오로 재생하기 위한 역할을 한다.
특히 RF칩은 칩 내부의 부가 회로를 대폭 줄이고 수신한 신호를 중간주파수를 거치지 않고 직접 처리하는 직접변환방식을 적용해 원가경쟁력을 높였으며 유럽 및 미주지역에서 쓰이는 주파수 대역을 모두 지원하는 범용성도 갖췄다.
채널칩은 동작에 필요한 회로들과 데이터 저장용 버퍼메모리(S램) 등을 칩 속에 모두 내장한 업계 최초의 원칩 솔루션 제품으로 RF칩과 함께 칩 세트 솔루션으로 제공될 예정이다.
RF 및 채널칩은 한 업체가 개발한 통일된 인터페이스의 제품을 단말기 업체가 사용하는 것이 최선이지만 지금까지 업계에서 개발된 칩들은 칩 간의 인터페이스가 통일되어 있지 않은 상황이어서 단말기 업체는 큰 불편을 겪어 왔다.
따라서 업계 최초로 두 가지 칩을 모두 개발해 통일된 규격의 칩 세트를 제공하는 이번 제품은 단말기 제조업체에게 매력적인 대안이 될 것이라고 삼성전자는 강조했다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 이도준 상무는 "이번 DVB-H 수신칩 개발로 급성장이 예상되는 DVB-H 반도체 시장에서 주도권을 확보하게 됐다" 며 "향후에도 디지털 이동방송용 반도체 분야에서 경쟁력 있는 제품을 계속 출시해 나갈 것" 이라고 밝혔다.
삼성전자는 이번에 개발한 칩들을 다음달 9일부터 열리는 세계 3대 방송장비 전시회 'IBC2005'에 출품할 예정이다.
삼성전자는 세계 DVB-H용 단말기 시장이 2006년 500만대에서 2008년에는 5000만대 이상으로 급속히 확대될 것으로 내다보고 있다.
삼성전자는 내년 상반기 중 이번 제품의 본격적인 양산에 돌입할 예정이며 내년 중순 경에는 지상파 DMB와 DVB-H 양 규격을 동시에 지원하는 듀얼모드 수신칩을 선보일 계획이다.