수원시와 경기도가 공동주최한 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'(ASPS 2024)이 성공적으로 마무리됐다.

3일 시는 지난 8월 28~30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'에 삼성전자, SK하이닉스 등 168개 사가 328개 부스를 운영하며 3일간 1만 1500여 명이 방문했다고 밝혔다.

이번 산업전은 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행됐다.

종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품 동향을 소개하기도 했다.

시는 정책관 1개와 기업관 3개로 이뤄진 '수원시 공동관'을 운영했으며 '탑동 이노베이션밸리'에 관심을 보이며 분양을 문의하는 관람객도 많았던 것으로 알려졌다.

시 관계자는 "차세대 반도체 패키징 산업전이 세계적인 B2B(기업 간 거래) 전문 전시회로 거듭날 수 있도록 노력하겠다"며 "올해 산업전 성과를 분석한 후 내년 사업전 사업계획을 수립하겠다"고 말했다.

[ 경기신문 = 장진 기자 ]