하이닉스반도체가 초소형 휴대전화 개발에 초석을 다졌다.

하이닉스반도체는 낸드플래시를 20단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.

이번에 하이닉스가 개발한 20단 MCP는 업계에서 가장 얇은 25㎛ 두께의 초박형 반도체 칩 20개를 쌓아 1.4㎜ 두께로 만든 제품이다.

하이닉스는 기존 방식과 달리 반도체 칩을 일렬 수직으로 쌓지 않고 독자적인 계단형 적층 방식을 택해 불량률을 획기적으로 줄였다고 설명했다.

반도체 업계에서는 전자 기기가 점차 소형화되는 동시에 메모리의 종류와 용량은 늘어나고 있어 최소한의 부피에 최대한 많은 반도체를 쌓는 기술 개발이 가속화되고 있는 추세라고 하이닉스는 덧붙였다.

하이닉스 관계자는 “최소한의 두께에 최대한의 칩을 적층하는 이번 기술을 독자적으로 개발하는 데 성공해 MCP 분야의 경쟁력을 강화했다”며 “소형화, 고용량화, 다기능화되는 휴대 전자기기용 메모리 시장의 요구에 적극적으로 대응해 나갈 방침”이라고 말했다.