글로벌 반도체 공급망 취약점 파악을 이유로 미국 정부가 세계 반도체 업체들에 관련 자료 제출을 요구한 가운데, 마감일인 8일(현지시간) 한국 반도체 업체들이 이날 자료 제출을 완료했다.

미국 연방정부 자료 제출 웹사이트에 게재된 ‘반도체 공급망 위험에 대한 공개 의견수렴’ 항목에 따르면, 전날 자정 기준 67곳의 반도체 업체가 자료를 제출한 것으로 나타났다.

미국 정부는 올해 세계적인 반도체 칩 부족 사태와 관련, 반도체 업계의 의견수렴을 이유로 반도체 재고·주문·판매·고객사 정보 등 관련 정보제공을 전 세계 반도체 업체들에 요구했다.

영업기밀에 해당하는 자료 요구로 반도체 업계에서는 당혹스러운 반응이 일었으나, 마감일을 앞두고 대만 TSMC 등 글로벌 반도체 업체들이 자료를 제출했다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스도 관련 자료를 제출한 것으로 전해졌다. 이 과정에서 민감 정보 공개는 최소화해 비공개 형식으로 제출한 것으로 전해졌다.

9일 오전 기준 미국 연방정부 자료 제출 웹사이트에 삼성전자와 SK하이닉스의 자료는 게시되지 않은 상태다.

앞서 지나 러몬도 상무장관은 로이터통신 인터뷰에서 TSMC, 삼성전자 등 글로벌 반도체 업체들을 향해 “강력하고 완전한 데이터 제출을 약속했다. 지금까지 모두 협조적이었다”며 자발적인 자료 제출 필요성을 재차 강조했다.

한편 문승욱 산업통상자원부 장관은 9일 미국을 방문해 러몬도 장관과 면담을 가질 예정이다. 미국과 한국 사이 반도체 공급난 관련 협력 방안을 모색할 것으로 전망된다.

[ 경기신문 = 현지용 기자 ]