수원시는 경기도와 공동주최하는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’이 오는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다고 19일 밝혔다.

이번 산업전은 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다.

반도체 패키징 트렌드 포럼에서는 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.

또 일본 반도체 기업 레조낙(Resonac) 관계자가 전문 포럼 연사로 참여해 일본 반도체 패키징 컨소시엄 JOINT2(일본소부장기업연합체)가 연구 성과를 발표한다.

시는 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가 반도체 패키징 기업의 전시회 참가를 확대할 계획이다. 서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다.

지난해 진행된 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 아주대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트·어셈블리 장비 등을 전시하기도 했다.

한편 시는 2024 차세대 반도체 패키징 산업전에 참가할 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재·부품, 기술 솔루션 분야 기업을 모집하고 있다.

자세한 사항은 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 누리집에서 확인할 수 있다.

[ 경기신문 = 장진 기자 ]