“삼성전자가 변화하는 인공지능(AI) 및 반도체 시장에 적절히 대응하지 못했습니다. 시장에서 압도적인 경쟁력을 확보하지 못하면서 주가도 부진했습니다. 주주들께 심려를 끼쳐 죄송합니다.”

19일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자의 2025년 정기 주주총회에서 한종희 삼성전자 부회장은 이같이 사과하며 주주들에게 향후 경영 방향을 설명했다. 이날 주총에는 약 900여 명의 주주들이 참석해 회사의 경영진에게 질문과 지적을 쏟아냈다. 삼성전자의 주주는 현재 467만 2130명에 달한다.

주총에서 가장 큰 쟁점은 삼성전자 주가의 부진과 반도체 사업의 성과 저조였다. 삼성전자의 주가는 지난해 한때 9만 원에 육박했지만, 현재는 5만 원대에 갇혀 있다. 삼성전자 주식을 1400주 보유한 한 주주는 “5만 원대에 갇혀있는 삼성전자의 주가는 도대체 언제 오를지 모르겠다”고 질문했다. 이에 한 부회장은 “주가 부양의 핵심은 시장의 기대에 부합하는 실적과 기술 경쟁력 회복”이라며 “근원적 기술 경쟁력을 확보하고 견조한 실적을 달성해 주가를 회복시키도록 최선을 다하겠다”고 답했다.

또한 한 부회장은 주주가치 제고 방안으로 지난해 9조 8000억 원의 배당금을 지급할 계획을 밝히며 “지난해 10조 원의 자사주 매입 계획을 결정한 것은 회사 가치가 저평가됐다는 시장의 우려를 해소하기 위한 조치였다”고 설명했다. 그는 “주주가치를 증대시키기 위한 노력으로 임원에게 주식 보상 제도를 도입했고, 내년부터는 직원들에게도 확대 도입할 방안을 검토 중”이라고 덧붙였다.

디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장도 삼성전자 반도체 사업의 경쟁력 저하가 주가 부진의 주요 원인으로 작용했다고 설명했다. 전 부회장은 “주가 부진의 많은 부분은 반도체 부문 성과에 좌우된다”며 주주들에게 사과의 뜻을 전했다. 그는 “AI 시장 개화와 메모리 반도체 시황 회복과 맞물려 경쟁력을 강화할 수 있도록 준비하겠다”고 밝혔다.

특히 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받았다. 이에 전 부회장은 “HBM 시장에서 초기 대응이 늦었다”고 인정하며 “올해 하반기에는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 사업화하고, 내년에는 6세대 HBM(HBM4)을 상용화할 계획”이라고 밝혔다. 그는 “하반기부터 D램과 낸드플래시 시황이 회복되면서 실적이 개선될 것”이라고도 덧붙였다.

한진만 파운드리사업부장(사장)은 파운드리 사업에서 1위 기업인 TSMC와의 격차를 줄이기 위한 전략을 설명했다. 한 사장은 “파운드리 사업은 65㎚(나노미터) 성숙 공정부터 2㎚ 첨단 공정까지 다양한 공정을 제공하며, 2~3년을 내다보고 메모리부터 파운드리 공정, 패키징까지 전체 솔루션을 제공할 수 있다는 장점이 있다”며, 고객사와의 안정된 관계를 바탕으로 격차를 줄여나갈 것이라고 말했다.

주총 후 열린 주주와의 대화에서는 반도체 사업과 관련된 우려가 집중적으로 제기됐다. 주주들은 AI 시장에서의 경쟁력 강화와 파운드리 사업의 성장을 위한 보다 구체적인 계획을 요구했다. 이에 삼성전자는 향후 AI 메모리 반도체 시장에서의 기술 경쟁력 확보를 목표로 하며, 새로운 기술 개발을 통해 시장에서의 입지를 확고히 하겠다고 밝혔다.

한 부회장은 “삼성전자는 어려운 상황 속에서도 주주가치 제고를 위해 최선의 노력을 다하고 있다”며 “향후 실적 개선과 기술 경쟁력 강화를 통해 주가 회복을 이끌어내겠다”고 결의를 다졌다.

[ 경기신문 = 오다경 기자 ]