삼성전기는 휴대전화로 800만 화소 수준으로 촬영할 수 있는 CMOS 카메라 모듈(일명 ‘폰 카메라’)을 세계 최초로 개발했다고 14일 밝혔다.

이번 폰 카메라를 장착한 휴대전화는 최대 3,264(가로)×2,444(세로) 픽셀로 촬영할 수 있고, 인화시 300dpi의 최고 해상도로 27.64 × 20.73 cm 크기를 출력할 수 있다.

삼성전기는 “이번 제품은 10.5(가로) × 11.5(세로) × 9.4(높이) mm의 초소형 크기에 기계식 셔터와 자동초점(AF) 기능을 갖춘 게 장점”이라고 소개했다.

또한 “300만 화소 제품과 유사한 크기로 고화소 기능을 살리면서도 기존 휴대전화 형태를 유지할 수 있다”고 설명했다.

특히 삼성전기는 자체 개발한 PIEZO(압전 초음파) 방식을 적용, 고화소 카메라 모듈에 필수적인 AF 기능을 구현하면서도 초소형으로 제작할 수 있었다고 전했다.

PIEZO 방식은 특정 물질에 힘을 가해 변형을 주면 표면에 전압이 발생하고 반대로 전압을 걸면 소자가 이동하거나 힘이 발생하는 현상을 이용한소것으로, 고도의 기술력이 요구되나 다른 방식에 비해 전력 소모량이 적고 ‘경박단소’를 충족시키는 데 유리하다.

또한 이번 제품은 기계식 셔터, 역광 보정, 얼굴 인식, 손떨림 보정 등 일반 디지털카메라에 있는 기능 대부분을 구현한 것도 특징이라고 삼성전기는 말하고 내년 상반기 양산을 시작할 계획이라고 덧붙였다.