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기술협력 ‘윈윈’ 전자부품연구원-텍사스大

美현지서 공동연구 등 협정

 


전자부품연구원(KETI)은 12일 미국 텍사스 현지에서 UT-Dallas(미국 텍사스 대학, University of Texas at Dallas)와 기술협력 확대 협정을 체결했다.

KETI는 앞으로 UT-Dallas와 반도체 분야에서 지속적인 협력을 토대로 기술 협력분야를 디스플레이, 에너지IT(녹색기술), 메카트로닉스, 융합부품, 방송 및 ICT분야까지 확대하는 등 공동연구 및 기술협력을 강화해나갈 계획이다.

KETI는 협정식에 이어 해외 우수인적자원 확보를 위한 현지 한인유학생 간담회를 열어 우수 인력 국내 유치전도 폈다.

한편 KETI는 삼성전자 등 국내 반도체 기업 10여개사로 반도체 부문 연구단을 구성해 UT-Dallas와 Sematech에서 활발한 연구활동을 전개해오는 등 이날 협정을 준비해 온 것으로 알려졌다.








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