삼성전자가 오는 30일 독일 프랑크푸르트에서 열리는 ‘조명건축박람회 2014’에서 초소형 플립칩(flip chip) LED 신제품을 선보일 예정이라고 27일 밝혔다.

이번에 선보이는 제품은 플립칩 LED 패키지 ‘LM131A’와 ‘LH141A’, 다운라이트용 플립칩 LED 모듈인 ‘FCOM’, 렌즈 일체형 LED 모듈인 ‘LAM 시리즈’ 등 조명용 제품 4종이다.

플립칩 LED는 금속 와이어 같은 연결구조 없이 LED 칩 전극을 기판에 부착해 크기를 줄인 LED 패키지다.

금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없어 열에 의해 몰드가 손상되는 위험을 줄여 성능과 수명을 개선하는 효과가 있다.

삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 사용해 개별 패키지의 색 편차를 줄였다.

/권혁민기자 joyful-tg@