단국대가 29일 반도체 공정에 필요한 핵심기술을 차세대 센서 전문기업 ㈜엠엔텍에 기술이전했다.

이전기술은 박재형·이승기 교수(전자전기공학부)의 ‘기판 관통 구조물 및 이의 제조방법’과 ‘기반 관통 구조물을 포함하는 소자의 패키지 기술’.

국내 및 미국 특허를 받은 이 기술의 기술이전료는 1억 원이다.

이 기술은 반도체 소자가 제작되는 실리콘 기판의 윗 면을 식각해 미세구조 패턴을 만들고 유리 기판을 접합한 후 미세구조 내부에 유리를 재흘림하여 채움으로써 다층 복합구조를 갖는 반도체 소자의 제작 및 패키징 기술로 적용될 수 있다.

기술이 적용될 경우 반도체 제작시 반도체 신호의 손실을 크게 감소시킬 수 있고, 소자의 제작 단가 인하 및 전체 구조물의 크기도 절반 가까이 감소시킬 수 있다.

박 교수는 “유리 재흘림 기술을 적용해 웨이퍼 단위의 유리 기판에 크기 25~50㎛, 높이 300㎛에서 다양한 크기로 관통구조 제작이 가능하다”며 "구조적으로 안전하고 우수한 전기적 특성을 보유한다"고 밝혔다.

기술을 이전받는 정승환 ㈜엠엔텍 부사장은 “단국대로부터 기술을 이전받아 글라스 재흘림(리플로우) 공정을 통한 기판 관통 구조물을 개발해 반도체 시장에서 원천기술을 확보할 계획”이라고 투자 계획을 밝혔다.

이승기·박재형 교수 연구팀은 반도체 공정 기술을 기반으로 마이크로/나노 소자, 바이오센서 및 웨이퍼 단위 패키징 등 다양한 분야에 적용되는 미세전기기계시스템(MEMS) 기술을 연구하고 있다.

김수복 총장은 “국가전략산업인 반도체를 포함해 다양한 미래산업분야에서 산학협력이 활성화되고 기술이전이 상시화될 수 있도록 더욱 노력하겠다”고 말했다.

한편, 단국대는 이번 기술이전 건을 포함해 올해 24억 원의 기술이전 수입을 달성했다.

[ 경기신문 = 최정용 기자 ]