삼성전자 파운드리가 출범 5년 만에 매출 200억 달러를 넘어섰다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부의 지난해 매출은 208억 달러로 집계됐다.

옴디아가 삼성 파운드리 매출을 집계한 2018년(117억 달러)과 비교하면 출범 5년 만에 매출이 2배로 늘었다. 매년 15.6%씩 성장한 셈이다.

다만 올 들어 글로벌 경기 침체로 수요가 위축됐고, 고객사 재고 관리로 주문이 감소해 실적이 하락했다. 2분기에는 1분기보다 실적이 소폭 개선될 것으로 전망된다.

최근 삼성전자 파운드리의 수율이 정상 궤도에 진입했다는 긍정적인 소식도 있다. 삼성전자 파운드리 4나노 수율은 75%로 전년 대비 큰 폭의 개선 추세를 나타낸 것으로 추정된다.

글로벌 고객사 유치도 속속 성공하고 있다.

AMD는 4나노 공정 기반 중앙처리장치(CPU) 신제품의 생산을 TSMC 대신 삼성전자에 맡기기로 한 것으로 전해졌다. 또 구글도 스마트폰 픽셀8에 들어가는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 '텐서3'도 수주할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이를 토대로 최대 경쟁사인 대만의 TSMC를 5년 안에 따라잡겠다는 목표를 제시했다.

지난해 4분기 기준 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 58.5%, 삼성전자는 15.8% 수준이다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 사장은 지난 4일 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 강연에서 5년 안에 TSMC를 따라잡겠다고 밝혔다.

경 사장은 "파운드리는 TSMC가 우리보다 훨씬 잘한다. 4나노 기술력은 우리가 2년 정도 뒤처졌고, 3나노는 길이 다르지만 1년 정도 뒤처진 것 같다"면서도 "2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것"이라고 말했다.

GAA는 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 줄이고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 차세대 반도체 핵심 기술이다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 3나노 공정에 GAA 구조를 적용했다. 3나노 GAA 1세대 공정은 기존 핀펫(FinFET) 기술로 생산한 5나노에 비해 전력은 45% 절감하고 성능은 23%, 면적은 16% 더 확보하는 효과를 보였다.

[ 경기신문 = 박시형 기자 ]