아주대학교가 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에 참가해 반도체 분야 교육과정을 소개했다고 4일 밝혔다. 

차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회다. 경기도와 수원시가 주최한 행사는 지난 8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 진행됐다. 

산업전에서 아주대 LINC 3.0 사업단은 2개의 부스를 운영했다. 각 부스는 ▲지능형 반도체공학과(LINC 3.0 참여학과) 소개 ▲반도체 Multiversity 공유·협업 성과 전시 ▲첨단 반도체 응용 기업협업센터 R&D 전시 ▲기업협업센터 참여기업 시제품 전시 등으로 구성했다. 

아주대는 이번 전시에서 반도체 분야 학과와 관련 인프라, 다른 대학들과 함께 추진해 온 반도체 집중 교육 과정에 대해 소개했다. 아주대 기업협업센터에 참여하고 있는 협력 기업 ㈜레이아이알의 주요 제품과 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단의 시제품 및 기술이전 우수 사례도 함께 선보였다. 

아주대 LINC 3.0 사업단은 올 초 부산대, 서울과학기술대, 충북대, 금오공대와 함께 ‘반도체 Multiversity’를 구축하고 반도체 산업 인력 수요에 체계적으로 대응하기 위한 공유·협업 체계를 구축해 왔다.

또한, 첨단 반도체 응용 기업협업센터를 운영하며 반도체 분야 ▲인력 양성 ▲기업 지원 ▲공유·협력 등의 프로그램을 활발하게 수행하고 있다. 아주대가 운영하는 기업협업센터는 AI·반도체와 바이오·헬스케어, 스마트 모빌리티, 신재생 에너지, AI·빅데이터 등 다양한 분야에서 협업을 진행하고 있다. 

김상인 아주대 LINC 3.0 사업단장은 "아주대는 반도체 분야의 산학연 협력 생태계 구축을 위해 다양한 프로그램을 활발히 운영해 왔다"며 "이번 행사 참가를 계기로 지자체와 상호협력 체계를 더욱 공고히 구축하고 반도체 분야 기업 및 전문가들과도 긴밀히 교류함으로써 반도체 분야 산학 협력을 선도해 나가겠다"고 말했다.

[ 경기신문 = 나규항 기자 ]