한국산업단지공단 반월시화클러스터추진단은 지난 15일부터 18일까지 4일간 KAIST와 공동으로 추진단회의실에서 PCB기술교육을 실시했다고 21일 밝혔다.

이번 교육은 기업현장수요에 부응하는 맞춤형 과정으로 설계돼 설계·공정·패키지·SMT등 전반에 걸쳐 다루어졌으며, 코리아써키트, 뉴프렉스등 PCB제조업체를 비롯 안테나, RF중계기등 통신업체, 광모듈, 설계업체등 30여명이 참가해 PCB에 대한 뜨거운 관심을 보였다.

(사)한국마이크로조이닝연구조합의 장동규 부이사장의 현황 및 공정기술에 대한 설명을 시작으로 선진하이엠 고주성이사와 혜전대 박진홍 교수가 설계와 CAM분야를, 성균관대 이호영교수와 코리아써키트 임철홍 연구소장이 반도체·패키지 분야를, 중앙대 신영의 교수와 RIST 박재현 박사가 SMT·솔더링 분야에 대해 각각 설명했다.

강연에서 성균관대 이호영 교수는 경박단소라는 전자부품의 대세속에 과거 반도체의 발전추세에 비해 PCB의 발전속도가 따라가지 못하고 있다고 지적했다.

이어 반도체 패키지에서 고집적화를 위해 다핀화, 소형화, 파인피치(Fine Pitch)화는 앞으로도 계속 진행될 것이라며 PCB분야도 지금보다 더욱 미세화되어야 하고 각 부품들을 하나로 포함하는 시스템통합패키지는 거스를수 없는 추세라고 말했다.

교육에 참가한 디엘전자 정재섭 차장은 “이번 교육은 PCB 전반을 다루고 있어 PCB공정뿐만이나라 전후방 공정까지도 이해하는 계기가 됐다”고 말했다.

교육을 주관한 추진단 윤영수과장은 “PCB관련기업이 보통 직접 자신이 영위하는 공정분야만 아는 경우가 많은데, 이제 PCB기업도 살아남고 발전하기 위해선 전·후방공정 나아가 전후방 산업 추세를 이해하고 발 빠르게 대응할 때에만 가능할 것이다”며 “이번 교육을 통해 작으나마 도움이 됐으면 좋겠다”고 말했다.