삼성전자가 인공지능(AI)을 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 다양한 협력 파트너와 함께 고객이 설계부터 생산까지 전 과정에서 삼성전자 파운드리 서비스를 이용할 수 있도록 하겠다는 복안이다.

삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성파운드리포럼·세이프(SAFE)포럼 2024’를 개최하고 국내 파운드리 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 이날 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야의 35개 파트너사는 부스를 마련해 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.

이번 포럼에서 삼성전자는 파운드리, 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 반도체 기업의 강점을 내세운 '턴키(일괄생산) 서비스'를 제시했다. AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(게이트올어라운드) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단공정 서비스를 강화하겠다는 것. 삼성전자는 하반기 3나노 2세대 공정 양산을 계획하고 있다.

또한 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력을 통해 최첨단 공정 기반 턴키 서비스를 수주했다고 밝혔다. 일본 프리퍼드네트웍스의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체는 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. 2.5차원 첨단 패키지 기술은 하나의 패키지 안에서 복수의 칩들이 동작하도록 해 전송 속도를 높이고 패키지 면적을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 

양 사는 이번 과제를 기반으로 향후 차세대 데이터센터 및 생성형 AI 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 선보인다는 계획이다. 

삼성전자는 우수한 국내 팹리스 업체들이 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP 업체들과 적극 지원할 예정이다. 삼성전자는 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 시제품 생산을 위한 ‘MPW(Multi Project Wafer)’ 서비스를 운영하고 있다. MPW는 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 방식으로, 제조 비용을 줄이고, 더욱 완성도 높은 반도체를 개발하는 데 도움이 된다. 
 
삼성전자는 올해 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 횟수를 지난해 대비 10% 늘린 32회 제공한다. 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD(아날로그·디지털 신호제어와 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것) 130나노 공정까지 제공한다.
 
내년에는 횟수를 35회로 더 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노 멀티프로젝트웨이퍼 서비스를 1회 추가 운영한다. 
 
삼성전자 파운드리는 고객사 확보를 위해 삼성 파운드리 생태계 확대에 주력하고 있다. 현재 100개가량의 파트너와 삼성 파운드리 생태계를 구성 중이다. 특히 전자설계자동화(EDA) 파트너 수는 23개로, 경쟁사인 대만 TSMC를 앞섰다.

삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하고 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 삼성은 올해 하반기 일본과 유럽 지역에서도 파운드리 행사를 개최할 계획이다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설을 통해 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
 

[ 경기신문 = 고현솔 기자 ]