제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전이 송도컨벤시아에서 3일간 열린다.

인천시는 오는 4일부터 6일까지 국제PCB 및 반도체패키징산업전을 열고 국내 기업들의 글로벌 시장 진출 기회를 제공한다고 3일 밝혔다.

이 산업전은 국내 최대 규모의 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 전문 전시회다.

기업 150여 곳이 참가해 모두 500부스가 운영될 예정이다.

지난 2004년 시작돼 올해 21주년을 맞은 산업전은 최첨단 후공정 기술 개발을 통해 전자산업 분야의 핵심을 이루는 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 산업 종사자들에게 선진기술 소개와 기술 이전 기회 등을 제공한다.

최근 반도체 미세공정은 물리적 기술력이 한계에 도달한 상황이다.

이에 반도체 패키징이 미래 반도체 산업의 확장을 위한 중요한 대안으로 부상하고 있다.

지난해 6월에는 시와 한국PCB&반도체패키징산업협회가 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전 지속 개최 업무협약을 체결했다.

김충진 시 문화체육관광국장은 “이번 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 통해 참가기업들이 미래 비전을 공유하고 핵심 첨단기술로 나아가는 기회가 되기를 바란다”고 말했다.

[ 경기신문 / 인천 = 박지현 기자 ]