경기도는 수원시와 공동주최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’에 3일간 약 9000명이 참여하는 등 관련 기업, 관계자의 많은 관심 속에 행사가 마무리됐다고 5일 밝혔다.

지난달 30일부터 이달 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 이번 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 프로텍, 성균관대, 아주대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영했다.

특히 도, 수원시, 부천시, 평택시에서도 관내 기업의 우수제품·기술을 선보이고 각 지자체의 반도체 관련 정책을 홍보했다.

행사에는 관계자, 관람객 등 8997명이 방문했으며 삼성전자·하나마이크론 등 기업 임직원, 주요 오사트(OSAT. 반도체패키징외주) 관련 업체 직원들도 자리해 새로운 기술에 대한 견해를 나눴다.

부대행사는 ▲2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 컨퍼런스 ▲2023 한국마이크로전자패키징연구조합/소부장기술융합포럼 국제 심포지엄 등이 열렸다.

아울러 ▲수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회 ▲참가업체 기술 세미나 ▲시스템반도체 오사트(OSAT)분야 전문교육 세미나 등도 열려, 총 23개 행사에 1200여 명이 참가했다.

산업전에서 부스를 운영한 기업·기관의 만족도도 높았다. 91개 기업·기관 중 절반이 넘는 48곳(53%)이 내년도 산업전도 참여하겠다는 의사를 밝혔다.

한 참가기업 관계자는 “기업·제품 홍보 효과가 좋은 것 같다”며 “다른 기업에도 전시회 참가를 추천할 의향이 있다”고 말했다.

송은실 경기도 반도체산업과장은 “첫 행사임에도 불구하고 많은 관심을 갖고 참여해 주신 기업, 연구기관, 학계 등에 대단히 감사드린다”고 말했다.

한편 도와 수원시는 내년에도 해당 행사를 개최해 반도체 관련 국제포럼, 세미나, 해외 구매자 초청 수출상담회·채용박람회를 연계해 반도체 산업 활성화와 일자리 창출에 기여할 방침이다.

[ 경기신문 = 이근 기자 ]