SK하이닉스가 30일 '2024 임원 좌담회'를 열고 자사가 AI 메모리 반도체로 불리는 HBM(고대역폭메모리) 1위에 오른 배경과 경쟁력을 진단하고, 앞으로 나아가야 할 방향을 논의했다. 

신임 임원들은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 시장에서 기술 우위를 지키기 위해 고객 관계 강화와 글로벌 협력이 중요하다고 한 목소리를 냈다.

SK하이닉스에 따르면 좌담회에는 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다. 사회는 원정호 부사장(Global PR)이 맡았다.

임원들은 AI 학습·추론을 지원하는 고성능 반도체 수요가 지속적으로 늘어나면서 올해 D램 시장 규모는 지난해 대비 65% 가까이 성장해 117조 원에 달할 것으로 예상했다. AI 활용 분야가 확대될수록 고성능·고용량 메모리 수요가 지속 증가할 것이라는 전망이다.

김기태 부사장은 미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 "AI 서비스가 다변화해도 지금의 폰노이만 방식(로직 반도체와 메모리가 분리된 형태)의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 속도와 용량이 될 것"이라며 "SK하이닉스가 HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전 공정의 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 현재 독보적인 역량을 확보한 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 계속 강화해야 한다"고 강조했다.

그는 "현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였다.

권언오 부사장 역시 "다음 세대 제품인 HBM4는 메모리에 로직 반도체 공정을 도입하는 첫 제품이 될 것"이라며 "신공정을 도입하는 일은 고객들이 원하는 수준 이상의 스펙을 구현하는 것 외에도, 관련 업계와의 협업으로 이어져 새로운 기회를 만들어줄 것으로 전망된다"고 말했다.

소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했다.

길덕신 부사장은 "새롭게 등장하는 AI와 반도체 시장을 예의주시하고, 급변하는 상황에 유연하게 대응할 수 있는 개발 환경을 조성해야 한다"며 "반도체 소재의 혁신을 통해 공정 단순화, 불량률 제어, UPH(라인에서 시간당 생산하는 제품의 수량) 등을 개선하고, 최근 중요성이 커지고 있는 패키징 분야에서는 수율과 방열 특성을 높여 제품 성능과 품질을 강화하는 소재를 개발하는 것이 중요하다"고 설명했다.

이동훈 부사장은 "기하급수적으로 늘어나는 데이터를 제한된 공간 안에 최대한 많이, 작은 전력으로 저장하는 능력이 중요해지고 있다"며 "이를 위해서는 고용량·저전력 eSSD가 필수적이며, 여기에 들어가는 낸드에 300단 이상의 초고층 저장영역을 구현할 때 필요한 성능·품질·신뢰성을 확보해야 한다"고 했다.

[ 경기신문 = 오다경 기자 ]